【通知】关于开展国家知识产权示范企业和优势企业典型案例征集遴选和年度考核工作的通知
2020年10月28日
10.29快讯：修订后的《国家科学技术奖励条例》自2020年12月1日起施行。
2020年10月29日中国目前的芯片已经到了生死存亡的关键阶段，华为mate40预售形式一片大好，但是麒麟9000芯片的库存已经让华为人无法轻松。
事实上，由于美国的“芯片限制”政策，这款搭载麒麟9000芯片的手机，或将成为华为高端手机的绝唱。
而想要解决这一困境，最需要的就是让芯片去美国化，从而解决中国“缺芯少魂”的现状，但是这条路一定是“道阻且长”。
1. “中国芯”面临的困境是什么？
实话实说，我们的芯片和欧美发达国家都有明显差距，主要表现在三个方面：
其一，在底层软件方面。
我国在应用软件方面发展迅猛，但是一些底层软件，如操作系统、工业软件和数据库方面依旧非常薄弱，这些底层软件的知识产权被欧美等国牢牢把控着。
例如芯片设计绕不开的 eda软件，而全球最高端的 eda 软件，几乎都被位于美国的三巨头公司（synopsys、cadence 和 mentor graphics）垄断，因此从基础软件方面我们就被美国卡住了脖子。
其二，在芯片设备方面。
中国的芯片设计已经位于世界前列，但是芯片制造依旧是一个老大难问题。目前能够突破的技术仅仅是14nm，而无论是iphone12还是华为mate40都已经开始使用5nm芯片了。
9nm的差距是巨大的！
由于我国芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，差距逐渐越来越大。
突破芯片纳米差距，最重要的设备就是光刻机。目前世界上最先进的光刻机是荷兰asml公司所生产的5纳米euv光刻机，然而受到美国的“限制”，这台asml euv似乎永远无法到达中国。
其三，芯片原材料方面。
目前，制造芯片的原材料主要是晶圆。晶圆是硅提纯切片后制成的，晶圆厂需要将原材料硅提纯，再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片。
在工艺上来说，晶圆越大，封装出的芯片越多，成本越低，同时对工艺的要求也越高。
然而，目前我国硅提纯技术并不发达，纯度为99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口。
2. 中国芯片的“乱局”
外部遭遇到围追堵截，偏生内部也不安生。
近段时间，总是听说国内芯片公司倒闭的消息。
2019年，华芯通半导体倒闭。这家在2016年成立的半导体公司，曾被无数人看好，认为其是中国的芯片之光。
因为它是和美国高通公司合资创建的企业，并且在2018年发布了第一代可商用的arm架构国产通用服务器芯片——昇龙4800芯片，并宣布已量产上市。
谁知道，还没有等到赚钱的好消息，这家公司却破产了。
此外，武汉弘芯烂尾，河北昂扬微电子将芯片资金改做房地产，以及很久之前的“汉芯”骗局……
一方面，华为、中兴、中芯国际等企业踏踏实实努力突破国外的芯片封锁；
另一方面，一些所谓的“企业家”拿着芯片做幌子，骗着国家的钱，吃着国民的血。
中国芯为何停滞，也就不言而喻了。
3. 还有没有突破的可能？
中国芯片还能突破吗？
也许可以，但是很难很难很难。
内部原因好解决，但三大困境却难以突破。我们只能从以下三个方面努力：
第一个方面，我们正在使用国产eda设计软件进行设计，但是在设计效率和质量上，确实存在巨大的差距。
第二个方面，华为正在招募全国顶尖的光刻技术人才，准备突破光刻机这一项技术。
第三个方面，我们正在积极寻求除美国之外的晶圆厂商展开合作。
这几条路都不好走，华为所说的“以时间换生存”真的是他的最后一招了。
但我相信，这条艰难的路途如果能够走过去，未来必将会是一片光明。
