7.22快讯:第十三次中美欧日韩知识产权五局合作局长会议成功召开。
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2020年7月22日华为芯片,目前面临了前所未有的困境。
美国毫无底线的制裁,其他国家的忘义跟风,让华为在芯片方面遭遇了巨大的困境。
华为虽然在芯片设计方面居于世界前三,但是中国并没有可以匹配的芯片制造能力。
而华为最大的m6米乐网页版的合作伙伴台积电,也已经迫于美国压力,宣布在9月14日之后不再计划向华为供货。
而华为与其他芯片制造厂商的合作,目前也属于尚未明了的阶段,所以许多人发出疑问:华为芯片的出路还有哪些?
第一,自研高端芯片制造。
这当然是我们最希望看到的消息,而也有消息称华为正在招募光刻工程师,推测是要自己动手,自研高端芯片制造。
不过,说起来容易,做起来却非常难。因为目前中国大陆最好的芯片制造商是中芯国际,目前也仅仅实现了14nm量产,在7nm工艺上取得了一部分突破,但是现在世界先进的芯片已经实现了5nm量产,即将实现3nm量产和2nm突破。
所以和国际先进水平相比,我们还有2-12nm的距离,这是非常艰难的。
第二,购买其他公司芯片。
华为是拥有芯片设计能力的,所以他们的芯片都是自己设计,交给代工厂代工的。
但一旦无法进行代工,华为只能直接购买其他公司的芯片,而高端芯片的选择也只有联发和高通。
联发一直和华为有着合作,并且也有扩大合作的计划。不过,联发科芯片在全球高端市场完全无法与高通抗衡。所以,这是最为无奈,也是最后的选择。
现在,华为正处于最艰难的阶段,未来芯片自研自产也是必然的。
挺过艰难,定能迎来光芒。